高可靠性大为新材料Bump锡膏MicroBump锡膏
发布时间：2026-08-01 00:00
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区域：深圳
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00060728
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DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、焊点饱满度和连接强度，可满足800G、1.6T及更高速光模块对信号传输稳定性的要求。光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏
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