水溶性大为新材料先进封装锡膏
发布时间：2026-07-31 00:00
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区域：深圳
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00060516
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800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip倒装芯片、Bump形成及光模块先进封装工艺。产品具备优异的印刷稳定性、低空洞表现和高可靠焊点成形能力，可满足高速光模块对高密
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