水溶性大为新材料光模块水溶性锡膏
发布时间：2026-07-30 00:00
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区域：深圳
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00060700
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光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好的抗坍塌性能、转移稳定性和回流焊接可靠性，可满足光模块小型化、高速率、高集成度封装需求。光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光
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