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10号粉锡膏水溶性

发布时间:2026-07-29 00:00 浏览:189 次 区域:深圳 类别:焊接切割网 200元
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10号粉锡膏水溶性

光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品兼顾高精度印刷、低空洞回流、良好润湿和可靠互连,可为新一代光模块及光通讯器件提供稳定的焊接材料解决方案。光模块高精度印刷锡膏 高精度印

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